直寫光刻設備龍頭，產品覆蓋PCB和泛半導體領域

　　芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產，是國內直寫光刻設備龍頭，產品覆蓋下游PCB和泛半導體領域，產品功能范圍涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。http://www.lymfxs.cn【稅企網】公司持續加大市場開拓力度，PCB領域客戶實現前100強全覆蓋，泛半導體領域的應用場景不斷拓展，積累眾多企業級客戶和高校、科研院所領域的客戶，客戶資源優質。http://www.lymfxs.cn（稅企網）2021年公司實現營收4.92億元，同比增長58.74%；歸母凈利潤達1.06億元，同比增長49.44%。

　　股權激勵彰顯成長信心，助力員工利益與公司利益的深度綁定

　　2022年公司發布股權激勵計劃，擬激勵公司核心骨干員工206人，激勵條件為公司營收和凈利潤增長達到目標增速。股權激勵的出臺顯示公司對未來業績持續增長的信心。

　　下游PCB高景氣帶動設備需求，公司逐步實現進口替代

　　PCB產品高端化發展趨勢提升對于設備曝光精度的要求，傳統曝光設備已無法達到中高端PCB產品大規模量產的曝光精度需求，直接成像技術逐步成為主流的技術方案。伴隨著下游PCB行業的持續擴容以及PCB產業向國內的轉移，我國PCB產業快速發展，汽車、服務器及數據中心等行業對PCB具有強勁的需求，帶動國內眾多PCB企業積極擴產，從而帶來對PCB設備巨大的市場需求。當前PCB直接成像設備主要由海外廠商主導，公司技術實力國內領先，有望憑借優質的產品、服務能力逐步實現進口替代。

　　泛半導體領域需求旺盛，公司持續加大市場開拓力度

　　在泛半導體領域，直寫光刻技術主要應用于掩膜版制版、IC后道封裝、低世代FPD制造、低端IC前道制造等領域。當前下游各細分領域迅速增長，帶動對光刻設備的需求。公司技術水平國內領先，同時持續開拓泛半導體領域的產品線和客戶，有望打造新的盈利增長點。

　　投資建議與盈利預測

　　公司作為直寫光刻設備龍頭，將受益于下游PCB和泛半導體市場的快速增長。公司技術實力國內領先，國產替代逐步推進，募投項目的產能釋放將助力公司的業績增長。我們預計公司2022-2024年營業收入分別為7.53/11.70/15.51億元，同比增長52.88%/55.48%/32.54%；歸母凈利潤分別為1.55/2.72/3.67億元，同比增長46.32%/75.02%/35.17%。對應2022-2024年EPS分別為1.29/2.25/3.04，當前股價對應PE分別為62.0/35.4/26.2，首次覆蓋給予“買入”評級。

　　風險提示

　　行業競爭加劇風險、募投項目投產不及預期風險、技術升級不及預期風險